AIX 2800G4-TM IC2 DEPOSITION SYSTEM FOR COMPOUND SEMICONDUCTORS

AIX 2800G4-TM，用于基于GaAs/InP的光电子学和P-HEMT/HBT器件。

Two-Stage Pulse Tube Cryocooler From Janis And SHI RP-062B

Shi Cryogenics集团很高兴地宣布其产品线中较高容量为0.5W的4.2K脉冲管。SRP-062B改进了SRP-062A的设计，并提供超低振动，这得益于其独特的制冷概念，即冷头内无移动部件。SRP-062B采用同心设计，加上一个可轻松更换的远程阀门单元，即使在低温下使用冷头。SRP-062B由新型高效F-50压缩机驱动。与所有Freedom系列压缩机一样，F-50为脉冲管提供精炼的石油和天然气管理，并提供独特的30，000小时服务间隔。

Two-Stage Pulse Tube Cryocooler From Janis And SHI RP-082B

住友重工（Sumitomo Heavy Industries）再次扩大了其产品线，增加了两级脉冲管冷却器。这款新产品的基础温度低于3.0K，扩展了住友闭式循环冰箱的可能应用范围，包括低温、低振动应用。脉冲管制冷机没有内部移动部件，因此它具有固有的低振动水平。

NYFORS Angle Cleaving Unit

角度切割单元™是一种专门设计的旋转夹具，可安装在Nyfors Autocleaver LDF™上作为附件。这一升级使切割器不仅可用于垂直切割，还可用于直径从230到800µm以上的光纤的可变角度切割。使用螺旋千分尺定位器设置劈裂角，允许操作员快速调整劈裂器以适应不同的劈裂角。同时，Nyfors大直径切割器中使用的正在申请专利的张力和划线切割工艺确保了一致的高质量切割结果，精度<0.5度。通过这种方式，可以以较高程度的可重复性和精度创建从0到<9度（对于包层直径约为250µm的光纤）和高达大于15度（对于包层直径大于450-500µm的光纤）的可变劈裂角。请注意，角度切割单元™不能单独使用，需要使用NYFORS大直径光纤切割器进行操作。有关使用和安装的详细信息，请联系NYFORS或您当地的经销商。

NYFORS AutoCleaver LDA

Autocleaver LDA™是一种用于精确切割圆形大直径光纤（LDF）的自动系统。它是Nyfors著名的大直径切割器的特殊版本，设计用于垂直和倾斜切割直径从230到800µm以上的光纤。使用螺旋千分尺定位器设置劈裂角，允许操作员快速调整劈裂器以适应不同的劈裂角。正在申请专利的切割工艺可产生一致的高质量切割结果，精度<0.5度。当使用该系统进行非垂直劈裂时，可以以相同程度的可重复性和精度产生从0到<9度（对于250µm包覆光纤）和高达15度以上（对于450-500µm以上的光纤直径）的可变劈裂角。V形槽夹块和光纤高度调节器的选择与光纤包层的直径相匹配。V形槽夹块和高度调节器作为光纤处理套件一起工作，以确保特定光纤范围的较佳切割性能。当您购买切肉刀时，必须从选择指南矩阵中选择这些部件。操作员可以很容易地更换部件，以将切割器设置为不同的光纤尺寸。内置微处理器控制所有参数和设置，如夹紧，张力和金刚石刀片的准确位置和速度。敏感参数的这种控制保证了高的解理可重复性和精度。切割刀被设计成产生较小量的纤维废料，通常小于20mm。自动废物处理系统可清除任何有害的纤维碎屑。切肉刀可以连接到一台可访问所有可编程参数和设置的PC。Autocleaver LDA™采用小型台式设计。

NYFORS AutoCleaver LDF

Autocleaver LDF™是一款高精度光纤切割器，专为切割大直径光纤（LDF）而设计。它为直径从230μm到1000μm的光纤提供了出色的切割性能。独特且正在申请专利的解理工艺产生小于0.5度的典型解理角。内置微处理器控制所有参数和设置，如夹紧，张力和金刚石刀片的准确位置和速度。敏感参数的这种控制保证了高的解理可重复性和精度。光纤由Nyfors LD光纤固定器固定到位，该固定器用于将光纤装入切割刀。NYFORS LD光纤支架的选择与光纤涂层或护套的直径相匹配。必须选择V形槽夹块和光纤高度调节器以匹配光纤包层的直径。Nyfors LD光纤支架以及V形槽夹块、高度调节器和定距板作为光纤处理套件共同工作，以确保特定光纤的较佳切割性能。当您购买切肉刀时，可以从选择指南矩阵中选择这些部件。操作员可以很容易地更换部件，以设置其他光纤尺寸的切割器。切割刀被设计成产生较小量的纤维废料，通常小于20mm。自动废物处理系统可清除任何有害的纤维碎屑。切肉刀可以连接到外部PC，以访问所有可编程参数和设置。Autocleaver LDF™采用小型台式设计。Autocleaver LDF™还提供与Fujikura FSM-45和FSM-100系列熔接机兼容的Fujikura版本，以及与Fitel S183/S184熔接机兼容的Fitel版本。光纤被切割到正确的长度，由于切割器接受标准的藤仓和Fitel光纤固定器，切割后的光纤可以直接转移到接合器，没有接触或损坏光纤末端的风险。有关详细信息，请参阅下面的产品表。

NYFORS AutoCleaver S1

Autocleaver S1™可感应涂层边缘，在切割后自动调整裸光纤长度。当需要特定且精确的裸光纤长度时，此功能非常有用。客户在订购时指定所需的裸光纤长度，并可通过软件在0至500μm之间进行微调。切割器可用于80和125μm光纤。端面质量优良。劈裂角通常小于0.3度。125/250μm光纤的裸露长度标准偏差为+/-0.01*，80/170μm光纤的裸露长度标准偏差为+/-0.06*。在两种情况下，裸光纤长度均为3.4mm。内置微处理器控制所有参数和设置，如光纤定位、夹紧、光纤张力以及金刚石刀片的精确位置和速度。结果每次都是完美的劈开。切肉刀可以连接到一台可访问所有可编程参数和设置的PC。Autocleaver S1™采用小型台式设计。

NYFORS AutoCleaver S2

Autocleaver S2™是Nyfors自动光纤切割器的改进型，专为切割空气包覆光纤而设计。它在直径从125μm到1000μm的圆形光纤上提供了出色的切割性能。独特且正在申请专利的劈开工艺产生小于0.5度的典型劈开角。具有气压控制夹紧力的特殊光纤夹具和改进的软件使Autocleaver S2™能够以高精度切割空气包覆光纤。光纤夹具的夹持力通过内置调节器改变气压来设置。纤维V形槽可采用不锈钢、黄铜和聚碳酸酯制成。内置微处理器控制所有参数和设置，如夹紧，张力和钻石刀片的准确位置和速度。敏感参数的这种控制保证了高的解理可重复性和精度。光纤由Nyfors LD光纤固定器固定到位，该固定器用于将光纤装入切割刀。NYFORS LD光纤支架的选择与光纤涂层或护套的直径相匹配。选择与光纤包层直径相匹配的V型槽夹块、定距板和光纤高度调节器。Nyfors LD光纤支架、定距板以及V形槽夹块和高度调节器作为光纤处理套件共同工作，以确保特定光纤的较佳切割性能。当您购买切肉刀时，必须从选择指南矩阵中选择这些部件。操作员可以很容易地更换部件，以将切割器设置为不同的光纤尺寸。切割刀被设计成产生较小量的纤维废料，通常小于20mm。自动废物处理系统可清除任何有害的纤维碎屑。切肉刀可以连接到一台可访问所有可编程参数和设置的PC。Autocleaver S2™采用小型台式设计。

NYFORS AutoPrep II

全自动高速光纤制备设备AutoPrep II™可在不到15秒的时间内剥离、清洁和切割光纤。它主要是为工业应用而设计的，这些应用需要精度、可靠性和高产量。AutoPrep II™用于丙烯酸酯纤维涂层的快速和无化学纤维制备，满足快速和一致纤维制备的较高工业要求，具有极高的清洁度和高纤维强度。通过高度先进且正在申请专利的切割工艺产生较佳切割。它有一个用户友好的设计。导向光纤固定器可轻松将光纤放置在正确的位置，“一触式”运行按钮可启动自动准备过程。受控的热气流立即蒸发纤维的涂层。结果是完全剥离和干净的纤维。当在400倍放大率下观察时，剥离区域没有碎屑，并且强度通常>30 N（355 kpsi）*。切割器产生小于0.5度的典型切割角。为确保高质量和可重复性，剥离、清洁和切割的所有过程均由内置微处理器控制。AutoPrep II™适用于独立使用，并使用可选适配器与所有领先的熔接机兼容。

NYFORS AutoStripper

AutoStripor™设计用于光纤的快速、无化学物质的窗口剥离，使用加热空气来完成通常困难的窗口剥离任务，丙烯酸酯涂层直径高达550μm。AutoStrippon™在高强度和超清洁度下满足可变和多个窗条长度的需求。受控的热气流会立即蒸发光纤涂层。结果是剥离的纤维，以比任何机械剥离方法高得多的强度完全清洁。放大400倍后，光纤无碎屑。AutoStrippor™配有内置的强力拉伸强度测试仪，可将光纤拉伸至20 N。为确保高质量、可重复性和高产量，所有关键工艺和参数（如剥离长度、破裂时间和强度测试）均由内置微处理器控制。AutoStrippor™可作为独立装置使用，也可集成到不同的子系统中。

LARGE DIAMETER SPLICING SYSTEM LDS 2.5

利用精密工程、20多年的BER拼接和玻璃加工经验，3SAE Technologies开发了LDS 2.5玻璃加工系统。无论应用是BER端盖的拼接、锥形、高功率BER激光组件制造（如模式ELD适配器、泵浦组合器和泵浦/信号组合器），LDS 2.5都能克服当前BER组件制造工艺的障碍，以满足较苛刻的要求。LDS 2.5专为再现性、精度和用户友好操作而设计，为用户提供了一种光学元件产品开发的制造方法。其极高的灵活性使客户能够实现当前和未来的玻璃加工和熔接可能性。精密的机械设计、高对比度光学器件以及对位置和角度BER对准的绝对控制，使LDS 2.5在竞争技术中脱颖而出。

LIQUID CLAMP CLEAVER II LDF

3SAE Liquid Clamp Cleaver II LDF是较先进的大直径BER切割器，适用于125μm至1000μm的圆形和异形BER。它有两种不同的型号，液体夹钳切割器II-S（LCC II-S）和液体夹钳切割器II-A（LCC II-A）。LCC II-S设计用于标准的非角度切割，而LCC II-A具有旋转高达30°的角度切割功能。不良劈裂角的主要原因是BER中的扭转应变，这是由来自传统夹具的扭矩引起的。这一专利工艺采用了完全无扭矩的夹紧系统，该系统使用了一种专有的金属合金锭，其熔化温度低于水的沸点。这是一种无铅、无镉的合金锭，其特殊配方可在冷却时紧密凝固在光学BER周围，即使在非圆形BER（如八角形）上也可提供无扭矩夹持。固态温度控制系统根据需要快速液化和固化合金。当合金锭因使用而耗尽时，可以容易地更换。这些独特的合金锭由3SAE Technologies较先提供。

NORIA Fiber Bragg Grating Manufacturing Solution

Noria工具是一种用于生产光纤布拉格光栅（FBG）的制造工具。使用深紫外激光器（Coherent Excistar XS 500Hz-ARF）和相位掩模（Ibsen Photonics）将周期图案转移到光敏光纤的纤芯中。Noria工具将多个不同的掩模保持在类似左轮手枪的保持器中，每个掩模具有不同的图案周期。这种灵活性允许终端用户以自动化的方式根据预定义的配方来制造FBG。此外，阵列中的多个FBG可以使用Noria Tools精确定位平台在任何所需位置沿光纤写入。

ProCleave LD II AUTOMATIC FIBER CLEAVER

Procleave LD II是一款高度先进的自动光纤切割器，适用于高达550μm的大直径光纤。切肉刀专门设计用于生产线，在生产线上，易用性、加工速度和高产量是至关重要的。切肉刀同时也非常适合研发环境。Procleave LD II产生非常平坦的端面和低解理角（典型值<0.5°），具有高可重复性。为了实现较佳的劈裂性能和一致性，所有关键参数都是自动监测和控制的。Procleave LD II具有独特的通用夹紧机构，可根据所应用的光纤直径进行自我调节，无需外部零件或附件。ProcLeave LD II可使用四种不同的切割程序进行编程，可通过触摸面板轻松选择。Procleave LD II由外部电源或内置充电电池供电。

ProCleave SD ELECTRONIC FIBER CLEAVER

Procleave SD是一款先进的电子光纤切割器，适用于高达250μm的光纤。切肉刀专门设计用于易用性、工艺速度和高产量至关重要的生产线。切肉刀同时也非常适合研发环境。Procleave SD采用先进的超声波金刚石划片技术，以实现较佳的劈开性能和一致性。切割器产生非常平坦的端面和低切割角（典型值<0.5°），具有高可重复性。Procleave SD具有独特的通用夹紧机构，可根据所应用的光纤直径进行自我调节，无需外部零件或附件。Procleave SD由外部电源或内置充电电池供电。Procleave SD与熔接机（适用于所有主要拼接器品牌）的光纤支架一起使用。

EVG101 Advanced Resist Processing System

EVG101抗蚀剂处理系统在单室设计上执行R&D型工艺，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101支持高达300 mm的晶圆，并可配置为旋涂或喷涂和显影。利用EVG先进的OmniSpray涂层技术，在3D结构晶片上实现了光致抗蚀剂或聚合物的共形层，用于互连技术。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的低材料消耗，同时改善了均匀性和光刻胶扩散选择。

HERCULES Lithography Track System

基于模块化平台，Hercules将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的晶片清洗、抗蚀剂涂层、烘焙和抗蚀剂开发模块相结合。Hercules能够实现各种晶圆尺寸的盒式到盒式处理。Hercules可以安全地处理厚的、高度弯曲的、矩形的、小直径的晶片，甚至是器件托盘。精确的顶侧和底侧对准以及亚微米到超厚（高达300微米）抗蚀剂的涂覆可以应用于夹层和钝化应用。卓越的对准平台设计以高通量实现了高度精确的对准和曝光结果。

LITHOSCALE Maskless Exposure Lithography System

LithoScale系统采用EV Group的MLE™无掩模曝光技术，通过结合强大的数字处理功能，实现实时数据传输和即时曝光、高结构分辨率和吞吐量可扩展性，从而解决传统瓶颈问题。其无掩模方法消除了与掩模相关的耗材，而带有可调固态激光源的曝光系统设计具有高冗余度和长寿命稳定性，并具有独特的自动校准功能，无需维护。强大的实时数字处理功能可实现从设计文件到基板的即时曝光，从而避免每个数字掩模布局的数小时转换时间。LithoScale具有整个基板表面的高分辨率（<2µm L/s）、动态芯片级可寻址曝光，可实现灵活的无耗材处理和低拥有成本（COO）。LithoScale系统集成了全晶圆顶部和背面对准，利用具有可见近红外功能的专用物镜和专有卡盘设计，可适应高达300 mm的晶圆尺寸。该系统具有自动聚焦的动态对准模式，以适应基板材料和表面变化。精细控制聚焦水平位置的能力保持侧壁陡峭以及抗蚀剂的期望3D轮廓，同时防止边缘顶部和底部。大工作距离和自动自适应聚焦确保整个曝光表面的图案均匀性。它还提供个性化的模具加工，同时快速全场定位和动态对准可实现各种基板尺寸和形状的高可扩展性。

Single Fiber Fusion Splicer Fujikura 22S

FinishAdapt很荣幸成为Fujikura Fusion Splicers的官方经销商。凭借卓越的技术、经过验证的可靠性和高品质，Fujikura是该专业行业的市场做的较好的。我们的产品系列包括较新的70S纤芯对齐熔接机，具有市场上较快的熔接时间和熔接加热时间。较受欢迎的62S纤芯对齐熔接机适用于较小和较轻的22S有源V形槽和12S固定V形槽包层对齐熔接机。适用于标准单模和多模以及专业SMF、MMF、DSF、NZDSF光纤。

Single Fiber Fusion Splicer Fujikura 62S

FinishAdapt很荣幸成为藤仓熔接机的官方经销商。凭借卓越的技术、经过验证的可靠性和高品质，藤仓是该专业行业的市场做的较好的。我们的产品系列包括较新的70S纤芯对齐熔接机，具有市场上较快的熔接时间和熔接加热时间。较受欢迎的62S纤芯对齐熔接机适用于较小和较轻的22S有源V形槽和12S固定V形槽包层对齐熔接机。适用于标准单模和多模以及专业SMF、MMF、DSF、NZDSF光纤。